Tecnulugia di trasfurmazioni di imballaggi di fonte di luce UV LED

U metudu di imballaggio di e fonti di luce UV LED hè sfarente di l'altri prudutti LED, soprattuttu perchè servenu diversi oggetti è bisogni. A maiò parte di i prudutti di l'illuminazione o di l'esposizione LED sò pensati per serve l'ochju umanu, per quessa, quandu si cunsiderà l'intensità di a luce, avete ancu bisognu di cunsiderà a capacità di l'ochju umanu per sustene a luce forte. Tuttavia,Lampade di polimerizzazione UV LEDùn serve micca à l'ochju umanu, cusì miranu à una intensità luminosa più alta è a densità di energia.

Prucessu di imballaggio SMT

Attualmente, i perle di lampada UV LED più cumuni nantu à u mercatu sò imballati cù u prucessu SMT. U prucessu SMT implica a muntagna di u chip LED nantu à un traspurtadore, spessu chjamatu supportu LED. I trasportatori LED anu principarmenti funzioni cunduttivi termichi è elettrici è furnisce prutezzione per i chip LED. Certi anu ancu à sustene lenti LED. L'industria hà classificatu assai mudelli di stu tipu di perle di lampada secondu diverse specificazioni è mudelli di chips è brackets. U vantaghju di stu metudu di imballaggio hè chì e fabbriche di imballaggio ponu pruduce à grande scala, chì riduce significativamente i costi di produzzione. In u risultatu, più di 95% di lampade UV in l'industria LED utilizanu attualmente stu prucessu di imballaggio. I pruduttori ùn anu micca bisognu di esigenze tecniche eccessivi è ponu pruduce diverse lampade standardizzate è prudutti d'applicazione.

Prucessu di imballaggio COB

Comparatu à SMT, un altru mètudu di imballaggio hè l'imballaggio COB. In l'imballaggio COB, u chip LED hè imballatu direttamente nantu à u sustrato. In fatti, stu metudu di imballaggio hè a prima suluzione di tecnulugia di imballaggio. Quandu i chip LED sò stati sviluppati prima, l'ingegneri anu aduttatu stu metudu di imballaggio.

Sicondu a capiscitura di l'industria, a fonte UV LED hà perseguitu una densità d'energia alta è una putenza ottica alta, chì hè particularmente adattata per u prucessu di imballaggio COB. In teoria, u prucessu di imballaggio COB pò maximizà l'imballu senza pitch per unità di superficie di u sustrato, ottenendu cusì una densità di putenza più alta per u listessu numeru di chips è area di emissione di luce. 

In più, u pacchettu COB hà ancu vantaghji evidenti in a dissipazione di u calore, i chips LED di solitu usanu solu un modu di cunduzzione di calore per u trasferimentu di calore, è u menu di cunduzzione di calore utilizatu in u prucessu di cunduzzione di calore, u più altu l'efficienza di cunduzzione di calore. prucessu, perchè u chip hè direttamente imballatu nantu à u sustrato, paragunatu cù u metudu imballaggio SMT, u chip à u dissipatore di calore trà a riduzzione di dui tipi di mediu cunduzzione di calore, chì hà assai migliurà u funziunamentu è a stabilità. di i prudutti di fonte di luce tardi. prestazione è stabilità di i prudutti di fonte di luce. Dunque, in u campu industriale di sistemi UV LED d'alta putenza, l'usu di a fonte di luce di imballaggio COB hè a megliu scelta.

In riassuntu, ottimizendu a stabilità di a pruduzzioni energetica diSistema di cura UV LED, currispunendu lunghezze d'onda adatte, cuntrullà u tempu di irradiazione è l'energia, a dosa di radiazione UV adatta, cuntrullà e cundizioni ambientali di curazione, è cunducendu u cuntrollu di qualità è a prova, a qualità di curazione di inchiostri UV pò esse garantita in modu efficace. Questu hà da migliurà l'efficienza di a produzzione, riduce i tassi di rifiutu, è assicurà a stabilità di a qualità di u produttu.